7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。

以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项：

1、互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路：这是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。这种技术广泛应用于各种芯片设计，是现代半导体技术的核心；

2、扫描电子显微镜（SEM）：用于半导体元件、集成电路的图像获取；

3、量子计算机：作为下一代计算技术，量子计算机在密码破译、材料科学等领域具有重要战略意义。

4、生成多层GDSⅡ数据的程序：用于上述扫描电子显微镜相关技术的高级设计软件；

5、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术：该技术被视为发展2nm及以下制程的关键晶体管技术。此前美国已经将与GAAFET相关的设计软件列入了出口管制。

对于此次修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，这是鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理的范围。

不过，从新增的管制项目来看，日本此举应该是进一步跟进美国的出口管制政策。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并于7月23日实施。

当时被新增列入出口管制设备品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。

虽然日本经济产业大臣西村康稔当时强调，还政策并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国，“这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家。”该政策是为了阻止先进技术被用于军事目的。

日本出台的出口管制政策也确实没有明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。但是，除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可才可以出口，而中国大陆并不包括在其中，因此对中国大陆的出口实际上是受限的。

此前商务部新闻发言人也曾就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施一事进行了回应称：

“我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。……日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。”