据台媒报道，世界先进（VIS）新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，来自于台积电的技术移转，主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。

该晶圆厂由世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC投建，总投资额为78亿美元。世界先进此前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片，2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。