发布时间:2024-07-25 来源:电子工程专辑
据路透社引述知情人士报道,三星电子第四代高带宽内存(HBM3)芯片近日获得英伟达(NVIDIA)批准,这标志着该技术首次应用于英伟达的AI处理器。然而,这一批准背后有着特殊的市场背景与技术考量。
HBM是一种高带宽内存,是AI处理器的关键组成部分,它有助于处理复杂应用产生的大量数据。
据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元(GPU)H20,这是根据美国出口管制规定,专门为中国市场开发的芯片。H20的计算能力相较于非中国市场销售的版本H100受到限制,是美国打压中国超级计算和人工智能技术发展的产物。
据两位消息人士透露,三星最早可能会在 8 月份开始为 Nvidia 的 H20 处理器提供 HBM3。
尽管英伟达对三星HBM3芯片的批准并非完全开放,但这为三星在高性能存储器市场的进一步发展提供了机遇。目前,HBM技术的主要制造商包括SK Hynix、美光和三星。
两位消息人士称,由于该领域的龙头 SK Hynix 计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量,但英伟达对 HBM3 的需求也还在增长,就导致了HBM3供不应求,英伟达期望通过三星的产品实现供应商基础的多元化。
对此,SK海力士拒绝置评。
此外,三星电子的第五代HBM半导体"HBM3E"尚未满足英伟达的批准标准,质量测试仍在进行中。三星华城17号产线已开始量产HBM3内存,并向英伟达供应,以弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺。同时,三星平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。
业界分析,随着生成式AI热潮的推动,对复杂GPU的需求不断上升,英伟达和其他AI芯片组制造商正努力满足这一需求。在此背景下,三星HBM3的成功应用,不仅展示了其在高性能存储器领域的技术实力,也可能为公司在全球半导体市场的竞争力提供支持。
然而,也有观点认为,英伟达对三星HBM3的批准,从一定程度上反映了其遵守美国对华半导体出口限制的立场。尽管如此,三星HBM3的成功应用,无疑为半导体行业带来了新的活力和可能性。
目前,三星和英伟达均未对此事发表评论,但市场对这一合作充满期待。同时也表明在全球半导体供应链中,中国作为最大单一市场对高端AI芯片的需求持续增长,但贸易禁令的挑战促使国际厂商进行特定的产品定制,通过技术创新和产品适应性来满足中国客户的需求。
英伟达和三星拒绝置评。