据路透社引述知情人士报道，三星电子第四代高带宽内存（HBM3）芯片近日获得英伟达（NVIDIA）批准，这标志着该技术首次应用于英伟达的AI处理器。然而，这一批准背后有着特殊的市场背景与技术考量。

HBM是一种高带宽内存，是AI处理器的关键组成部分，它有助于处理复杂应用产生的大量数据。

据知情人士透露，三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元（GPU）H20，这是根据美国出口管制规定，专门为中国市场开发的芯片。H20的计算能力相较于非中国市场销售的版本H100受到限制，是美国打压中国超级计算和人工智能技术发展的产物。

据两位消息人士透露，三星最早可能会在 8 月份开始为 Nvidia 的 H20 处理器提供 HBM3。

尽管英伟达对三星HBM3芯片的批准并非完全开放，但这为三星在高性能存储器市场的进一步发展提供了机遇。目前，HBM技术的主要制造商包括SK Hynix、美光和三星。

两位消息人士称，由于该领域的龙头 SK Hynix 计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量，但英伟达对 HBM3 的需求也还在增长，就导致了HBM3供不应求，英伟达期望通过三星的产品实现供应商基础的多元化。

对此，SK海力士拒绝置评。

此外，三星电子的第五代HBM半导体"HBM3E"尚未满足英伟达的批准标准，质量测试仍在进行中。三星华城17号产线已开始量产HBM3内存，并向英伟达供应，以弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺。同时，三星平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。

业界分析，随着生成式AI热潮的推动，对复杂GPU的需求不断上升，英伟达和其他AI芯片组制造商正努力满足这一需求。在此背景下，三星HBM3的成功应用，不仅展示了其在高性能存储器领域的技术实力，也可能为公司在全球半导体市场的竞争力提供支持。

然而，也有观点认为，英伟达对三星HBM3的批准，从一定程度上反映了其遵守美国对华半导体出口限制的立场。尽管如此，三星HBM3的成功应用，无疑为半导体行业带来了新的活力和可能性。

目前，三星和英伟达均未对此事发表评论，但市场对这一合作充满期待。同时也表明在全球半导体供应链中，中国作为最大单一市场对高端AI芯片的需求持续增长，但贸易禁令的挑战促使国际厂商进行特定的产品定制，通过技术创新和产品适应性来满足中国客户的需求。

英伟达和三星拒绝置评。